特許２　デバイス・装置

更新日　2021年3月2日

公開／登録番号	発明の名称	外国出願
特開2019-196295	炭化ケイ素構造を備えたポリジメチルシロキサン基板およびその製造方法
特許第6570954号	半導体チップ及びマルチチップモジュール
特許第5756261号	受動アクチュエータ制御システム